ワイヤーボンディング時の金の圧着調査

私は入社後３カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の

技術部門に配属されました。

さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、

金線は電極パッドのプローバ圧痕内部まで圧着されているのかをこの目で見たことがない。

そこで目視観察し確認することにしました。

普段行っているクロスセッションでは鏡面にならないため、10μmの圧痕は確認

できませんでした。

いろいろと検討した結果、精密機械加工の研磨方法(ダイヤモンドスラリー)とウェハ

研磨の技術(ケミカル研磨材)を応用して鏡面を出すことに成功。

クロスセッション専任にはなりたくないですが、ちょっと自信あります。

それはさておき、顕微鏡での目視観察により、圧痕部分においても十分な圧着が出来

ていることが確認できました。しかし、これよりも重大な問題を発見。

なんと電極パッドの下に無数のクラックが！

ワイボン荷重の問題か、膨張係数の違いか？　はてなマークだらけに。。。

やはり、物事を理解するには人から聞くのではなく、自分の手を汚し、時間をかけて

目視観察することで新たな発見が生まれることを実感しました。

自分で迷路を作っている状況です。出口を見つけるよりも、もっと大きな迷路を

自ら作成し、征服しなければと感じています。