セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。

 

今日はダイシェア試験について書こうと思います。

 

ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、

チップの側面から力をかけて破壊します。

そのとき、どのくらいの力まで耐えるか?を検査する、破壊試験のことです。

イメージはこんな感じです。

Image(10)-1

 

このダイシェア試験、とっても面白いのです。

 

破壊された時に、どの部分で破壊されたかによって、見方が全然変わってくるのです。

 

通常、MIL規格と呼ばれる公的な規格などでは、セラミックの破壊度合いを見るのですが、

その破壊のされ方も様々。

 

たとえば、こんな風に電極が剥がれる壊れ方なら、ちゃんと試験ができています。

Image(10)-2

 

ですが、こんな壊れ方なら要注意。

斜めに割れてしまいました。

image(10)-3

 

こんなときは、試験がおかしい可能性がでてきます。

ツールがチップに対して斜めに当たっていて、端っこだけ砕けてしまったのでは?

治具に異物が挟まっていたりして、チップが斜めにセットされていたのでは?

…など、色々考えながら結果を見なくてはいけません。

 

データ上は同じ数字が出ていても、現物を見たら全く違う、なんてことはよくあります。

 

ダイシェア試験はもちろんですが、ほかの試験や不良であっても、

現物を観察し、どこに原因があるのか考える「3ゲン主義※」がとっても大事だなあ…と思う今日この頃でした。

(※問題解決、品質改善の手法であり、、『現場』『現物』『現実』を大切にしましょうという手法のこと。ネットで調べてみてください!)

 

品質保証部 たまご

コメントを残す

日本語が含まれない投稿は無視されますのでご注意ください。(スパム対策)