銀ペースト確認直後に、お恥ずかしいミス

今回のブログでは、少し前に製造現場でやってしまった、新人ミスを紹介したいと思う。

 

半導体の組立では、銀ペーストを使用する事があり、CMIでも使用している部門は幾つもある。銀ペーストと言っても、色んな種類がある。銀粒子の大きさ、エポキシが含まれている割合、硬化条件、加熱で硬化・軟化、など色々ある。これらは製造条件や、最終的に完成品が使用される環境などによって選択される。

 

ある条件出しのために、銀ペーストを使ってPDとキャリアーをボンディングした時に、受光面の高さがスペック外になってしまうという問題があった。ここで求めているのはキャリアーのA面から銀ペーストの厚み+PDの厚みの事。最初にPDチップの厚みを測定したが、スペック内=OK。銀ペーストの量を最小に抑えて再トライしたが、またNG。銀ペーストに気泡が含まれていて、オーブン内で加熱した時に気泡が原因で高さが変わったのか?もしくは硬化する時に、体積が縮小してしまったのか?色々と調査した結果、銀の粒子サイズが想定していた物より、大きかった事が原因だと判明。こんな小さな粒子のせいでNGになるのか?!と改めて、自分がいる製造業の細かさに痛感。

 

話を本題に戻して、上記問題で現ペーストについて勉強した際に、ある事に気が付いた。銀ペーストの種類によって、含まれている薬品はもちろん違うのだが、中には毒性の物が含まれている事があると分かった。Material Safety Data Sheet (MSDS)にも、Hazard (危険有害)として取扱い注意と記されていて、液体や蒸気となった物は目・鼻・のどを刺激し、皮膚に着いた場合は炎症を起こす可能性がある、などが書かれている。なるほど、銀ペーストは危険物で、毒性も含めているので、取り扱いには十分に気を付けなければいけないという事が分かった。。。の、はずだったが、ポカミスをしてしまった。

 

銀ペーストの勉強を終えて、現場に入ってエンジニアが調査で分かった情報をシェアをしていたところだった。何気なく取った銀ペーストのシリンジを目の前で開けて、中身をジロジロと間近で見て、ふたを閉じた。周りにいたエンジニア達は目を大きくして「あのー、青木さん、何をしているんですか?」と言われ、「あ!?」と気が付く自分。お分かりでしょうか?銀ペーストは毒性で危険物だと知った直後にもかかわらず、やってはいけない事を直ぐにやってしまう。。。何ともお恥ずかしい。

 

幸いにも自分はメガネをかけているので、目への影響はなく、またシリンジの匂いもかがなかったので、身体への影響はありませんでした。皆さんも、同じミスをしない様に、気を付けましょう! 笑

 

 

第4生産技術グループ 青木

コメントを残す

日本語が含まれない投稿は無視されますのでご注意ください。(スパム対策)