フォトリソグラフィのいろは ~ベイク編~

ご無沙汰しております、ねねです。

 

最近、条件の見直しやら改善活動で悪戦苦闘しております。

そんな内に今年もあと二月だそうで、時の速さと秋の寒さに身が震えますね。


以前、「レジスト」というシンプルなタイトルで記事を書かせていただきました。

その記事の中で触れた「ベイク」という工程について今日は書きます。

 

ベイクとはなんぞや

ベイク(bake)とはそのままその通り、対象のサンプルに熱を加える、焼く処理になります。

このベイク工程はフォトリソグラフィの一連の工程の中で度々登場する大事な工程なのです。

 

ここで度々、という書き方をしましたが、実はベイクの目的によって

①プリベイク

②ポストエクスポージャーベイク

③ポストベイク

以上の3種類の名前があります。

 

それぞれのベイクの目的

この3種類のベイク、実はフォトリソグラフィ工程の中に同時に存在したり(しなかったり)します。

 

基本的に、

①プリベイク…レジスト塗布後

③ポストベイク…現像後

に必ず行い、

②ポストエクスポージャーベイク…露光後

は使うレジストの種類によって行います。

 

それぞれの目的を説明すると、

 

①プリベイク…レジスト塗布後

これはレジストに含まれる水や有機溶剤成分を乾燥させるのが主な目的になります。

この乾燥によって塗布したレジストに余分な成分を除去し、樹脂と反応剤のみの光反応を起こしやすい状況を作ります。

 

また、レジストの種類によって樹脂成分が粒子状に塗布されるレジストもあるので

熱を加えることでレべリング(膜の均一化)という目的もあります。

 

 

③ポストベイク…現像後

これは現像工程の後、現像液のスプレーや浸漬によってレジスト膜表面に

若干の水成分や現像液成分が浸みてしまいます。

 

これらを乾燥除去し、また残った反応剤を熱によって反応させることで、密着性と耐食性を向上させることが目的です。

 

 

②ポストエクスポージャーベイク…露光後

これは…


この先は少し話が長くなるので一旦話を切ろうと思います。

今後もフォトリソグラフィーに関するあれこれをなるべく噛み砕いて説明していくので、

ぜひ参考にしていただければと思います。

 

ポストエクスポージャーベイクについてはまた次の機会に…

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