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銀ペースト確認直後に、お恥ずかしいミス

今回のブログでは、少し前に製造現場でやってしまった、新人ミスを紹介したいと思う。   半導体の組立では、銀ペーストを使用する事があり、CMIでも使用している部門は幾つもある。銀ペーストと言っても、色んな種類がある。銀粒子の大きさ、エポキシが含まれている割合、硬化条件、加熱で硬化・軟化、など色々ある。これらは製造条件や、最終的に完成品が使用される環境などによって選択される。 ... Continue Reading →
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入社して初めて顧客へ提示した工程改善で私が学んだもの

このブログを読んで頂いている皆様は、新社会人の方から何十年も 働いている方も多くいらっしゃると思います。   突然ですが、みなさんは、就職後、初めて自分でやった仕事というものが 何だったか覚えていますか? やはり、先ずは研修といったことが何か月か続いていたと思いますが、 そこから少しずついろいろなことを挑戦していったのではないでしょうか。 &nb... Continue Reading →