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ワイヤーボンディング時の金の圧着調査

  私は入社後3カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の 技術部門に配属されました。   さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、 金線は電極パッドのプローバ圧痕内部まで圧着されているのかをこの目で見たことがない。 そこで目視観察し確認することにしました。   普段行っているクロ... Continue Reading →