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セラミック部品とクラック問題

セラミックという素材はコンデンサ、高周波基板、RFデバイスのパッケージなどの電子部品によく使用されている。 それらセラミック部品の不具合で多いのはクラック問題ではないだろうか。 例えば、ハンダ実装用のチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)などは鉛フリーハンダに置き換わってからというもの、何の対策もせずに、ただハンダゴテで実装するとクラックでNGとなってしまう可能性が高い。これは鉛フ... Continue Reading →

ワイヤーボンディング時の金の圧着調査

  私は入社後3カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の 技術部門に配属されました。   さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、 金線は電極パッドのプローバ圧痕内部まで圧着されているのかをこの目で見たことがない。 そこで目視観察し確認することにしました。   普段行っているクロ... Continue Reading →