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ベイク

フォトリソグラフィのいろは ~ベイク編~

ご無沙汰しております、ねねです。   最近、条件の見直しやら改善活動で悪戦苦闘しております。 そんな内に今年もあと二月だそうで、時の速さと秋の寒さに身が震えますね。 以前、「レジスト」というシンプルなタイトルで記事を書かせていただきました。 その記事の中で触れた「ベイク」という工程について今日は書きます。   ベイクとはなんぞや... Continue Reading →
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セラミックコンデンサの不良解析 3現主義にチャレンジ!

こんにちは。品質保証部のたまごです。   今日は、製品の不良解析について書こうと思います。   不良解析に一番重要なのは、3現主義! 3現主義とは…:現場、現物、現実のことです。 これは色々な解釈ができるとは思いますが、わたしは下のようなことを意識しています。   現場 →工場でどのように製品が作られているか、ちゃんと知... Continue Reading →
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セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   今日はダイシェア試験について書こうと思います。   ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、 チップの側面から力をかけて破壊します。 そのとき、どのくらいの力まで耐えるか?を検査する、破壊試験のことです。 イメージはこんな感じです。   ... Continue Reading →
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セラミックコンデンサの信頼性試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   さっそくですが、みなさん信頼性試験、というものはご存知でしょうか。   簡単に言うと、製品を100時間、500時間、1000時間…と長く使っていった時に、問題が起きないかどうか? もしくは、製品に何十回、何百回と温度変化を加えたときに、問題が起きないかどうか? など、お客様のところで長期に製品を使った時にどのような状態に... Continue Reading →
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0.25㎜チップのハンドリング

はじめまして、品質保証部のたまごです。 今年で入社3年目となりました。 技術者?に入るか微妙なところですが、ブログに参加することになりました。 よろしくお願いいたします!   最初に何の記事を書こうか迷ったのですが…今仕事でかかわっている、 セラミックコンデンサについて書こうと思います。   セラミックコンデンサに関わるようになり... Continue Reading →