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セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   今日はダイシェア試験について書こうと思います。   ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、 チップの側面から力をかけて破壊します。 そのとき、どのくらいの力まで耐えるか?を検査する、破壊試験のことです。 イメージはこんな感じです。   ... Continue Reading →