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銀ペースト

主に、銀のフィラーをバインダー(接合剤)で混ぜた導電性樹脂の事で、 一般的にキャパシターなどの電子部品と下地等(基板)を導通させ、固定するために使用される樹脂の一種。 現在では、銀だけではなく、金ペーストやニッケルペーストなど様々な種類があります。  ... Continue Reading →

ワイヤーボンディング時の金の圧着調査

  私は入社後3カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の 技術部門に配属されました。   さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、 金線は電極パッドのプローバ圧痕内部まで圧着されているのかをこの目で見たことがない。 そこで目視観察し確認することにしました。   普段行っているクロ... Continue Reading →

マニュアルワイヤーボンディングの評価

我々は、お客さんの製品の図面を貰い、それをフィリピン工場で組み立てるのが仕事。 ワイヤーボンディングという工程は皆さんご存知でしょうか? うちの業界では頻繁に金のワイヤー(φ25um)のモノを使用します。 ワイヤーボンディングを行う際は、4つの条件が合致させなくてはなりません。 温度、超音波時間、超音波出力、荷重である。 また、難しいのが土台がしっかりしていないところ... Continue Reading →