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銀ペースト

主に、銀のフィラーをバインダー(接合剤)で混ぜた導電性樹脂の事で、 一般的にキャパシターなどの電子部品と下地等(基板)を導通させ、固定するために使用される樹脂の一種。 現在では、銀だけではなく、金ペーストやニッケルペーストなど様々な種類があります。  ... Continue Reading →