Page 1
PPW_MBnokondensa_TP_V

セラミック部品とクラック問題

セラミックという素材はコンデンサ、高周波基板、RFデバイスのパッケージなどの電子部品によく使用されている。 それらセラミック部品の不具合で多いのはクラック問題ではないだろうか。 例えば、ハンダ実装用のチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)などは鉛フリーハンダに置き換わってからというもの、何の対策もせずに、ただハンダゴテで実装するとクラックでNGとなってしまう可能性が高い。これは鉛フ... Continue Reading →