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銀ペースト確認直後に、お恥ずかしいミス

今回のブログでは、少し前に製造現場でやってしまった、新人ミスを紹介したいと思う。   半導体の組立では、銀ペーストを使用する事があり、CMIでも使用している部門は幾つもある。銀ペーストと言っても、色んな種類がある。銀粒子の大きさ、エポキシが含まれている割合、硬化条件、加熱で硬化・軟化、など色々ある。これらは製造条件や、最終的に完成品が使用される環境などによって選択される。 ... Continue Reading →
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銀ペースト

主に、銀のフィラーをバインダー(接合剤)で混ぜた導電性樹脂の事で、 一般的にキャパシターなどの電子部品と下地等(基板)を導通させ、固定するために使用される樹脂の一種。 現在では、銀だけではなく、金ペーストやニッケルペーストなど様々な種類があります。  ... Continue Reading →