機械加工
半導体後工程の歴史を振り返って
半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。
【3Dプリンティング必勝法】初心者こそモノに頼るべき。 ~3Dプリンティング初心者がkaikaノズルを使いこなせるのか試してみた~
精密加工に携わり25年。モノづくりが趣味のテクダイヤ技術部社員が、3Dプリンティングに初挑戦!3Dプリンティング初心者でも、kaikaノズルの性能を感じ取ることはできるのか?駐在先のフィリピン・セブ島から、体験談をお届けします!
機械加工でものづくりを始めて数十年
現在自身の主な仕事である治具類等設計・製作等において、心がけていることを紹介します。 1. 誰にでも扱えること。 (誰が扱っても同じ品質・同じ作業時間でできること)。 2…
金属加工の段取り、気を付けるべき注意点はココだ!
製品の形状が理解できないと加工方法のイメージが湧かないためガン見します。笑 複雑な製品形状、初物などは周囲の技術スタッフや営業担当者経由で顧客へ相談たりしながら理解する様に対応…
テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介!
■どんなノズル? テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への…
「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~
テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します!
ダイヤモンドツールとアクロバット飛行機の不思議な関係
半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスを…
「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術
金属やダイヤモンドを自由自在に加工し、私たちの生活に欠かせない製品の製造過程に貢献しています。今回は、金属加工製品とダイヤモンド加工製品がどのような技術を用いて製作されているのか、製品を例に出して一部ご紹介いたします。
テクダイヤの製品ってどうやってできるの?製品製造工程をご紹介!
セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用…
ダイヤモンドスクライブツールメーカーまとめ
この製品は主に半導体の製造に用いられるウェハやガラスを切断するために使用されています。 今回はそんなダイヤモンドスクライブツールを製造するメーカーを紹介いたします。
たまには金属加工の話を・・・ 【旋盤加工編】
前回、大好評(笑)を頂いた「会社の測定器を使って色んなものを見てみるシリーズ」。 最近、それらの高性能測定器たちは正規の用途で使用することが多くなってしまい、 ヨーグルトのフタを解析して遊んでいる場…