「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ~ワイヤーボンディング編~
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
今回のブログでは、少し前に製造現場でやってしまった、新人ミスを紹介したいと思う。 半導体の組立では、銀ペーストを使用する事があり、CMIでも使用している部門は幾つもある。銀ペー…