Page 1
PPW_MBnokondensa_TP_V

セラミック部品とクラック問題

セラミックという素材はコンデンサ、高周波基板、RFデバイスのパッケージなどの電子部品によく使用されている。 それらセラミック部品の不具合で多いのはクラック問題ではないだろうか。 例えば、ハンダ実装用のチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)などは鉛フリーハンダに置き換わってからというもの、何の対策もせずに、ただハンダゴテで実装するとクラックでNGとなってしまう可能性が高い。これは鉛フ... Continue Reading →
DSCN1154

高周波特性を改善する積層セラミックコンデンサの向き

ここ数年はSLC(Single Layer Capacitor)、いわゆる単板のコンデンサの開発に従事しているが、 私個人でいえば、積層セラミックコンデンサとの付き合いの方がはるかに長い。   その積層セラミックコンデンサには、実は実装の向きがあることをご存じだろうか。 ここでいう向きとはレイヤーの向きだ。 デカップリング(いわゆるパスコン)用途であればほとんど関係な... Continue Reading →