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技術の継承とその課題

CMI(フィリピン工場)からの研修生でグレイ(仮名)という青年がいた。半年後にRFユニットをCMIで量産立ち上げする予定があり、その担当者として約半年間、日本で研修を受けてもらった。彼にはRFについての知識や経験はなかったが、とても飲み込みが早く、研修の後半では簡単な開発案件であれば任せられるまでに成長していた。これといった問題もなく、予定通りに量産立ち上げを完了できたのは彼の活躍によるものといっ... Continue Reading →
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セラミック部品とクラック問題

セラミックという素材はコンデンサ、高周波基板、RFデバイスのパッケージなどの電子部品によく使用されている。 それらセラミック部品の不具合で多いのはクラック問題ではないだろうか。 例えば、ハンダ実装用のチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)などは鉛フリーハンダに置き換わってからというもの、何の対策もせずに、ただハンダゴテで実装するとクラックでNGとなってしまう可能性が高い。これは鉛フ... Continue Reading →