セラミックコンデンサのダイシェア試験
こんにちは。品質保証部のたまごです。
今日はダイシェア試験について書こうと思います。
ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、
チップの側面から力をかけて破壊します。
そのとき、どのくらいの力まで耐えるか？を検査する、破壊試験のことです。
イメージはこんな感じです。
このダイシェア試験、とっても面白いのです。
破壊された時に、どの部分で破壊されたかによって、見方が全然変わってくるのです。
通常、MIL規格と呼ばれる公的な規格などでは、セラミックの破壊度合いを見るのですが、
その破壊のされ方も様々。
たとえば、こんな風に電極が剥がれる壊れ方なら、ちゃんと試験ができています。
ですが、こんな壊れ方なら要注意。
斜めに割れてしまいました。
こんなときは、試験がおかしい可能性がでてきます。
ツールがチップに対して斜めに当たっていて、端っこだけ砕けてしまったのでは？
治具に異物が挟まっていたりして、チップが斜めにセットされていたのでは？
…など、色々考えながら結果を見なくてはいけません。
データ上は同じ数字が出ていても、現物を見たら全く違う、なんてことはよくあります。
ダイシェア試験はもちろんですが、ほかの試験や不良であっても、
現物を観察し、どこに原因があるのか考える「３ゲン主義※」がとっても大事だなあ…と思う今日この頃でした。
（※問題解決、品質改善の手法であり、、『現場』『現物』『現実』を大切にしましょうという手法のこと。ネットで調べてみてください！）
品質保証部 たまご