CMIでの現場流、技術の掛け合わせ

 

新入社員の皆様、ご入社おめでとうございます。

もうそんな季節になったんだなーと感じる反面、

桜も、もう4年ほど見ていないなぁーと思うと、セブの季節感のなさに驚くばかりです。

(セブは雨が降ることで、雨季と乾季を感じるぐらいでしょうかw)

 

今回は、新入社員への激励のメッセージや先輩社員として伝えたい事!

なんてかっこいい事を記載したいところですが、あまり自分自身の構築も

できてないので今回は、自粛しておきます。笑

 

さて話が一変しますが、最近の仕事の話を通じたテクダイヤ/CMIならではをすこしお話ししていきたいと思います。

今、試作でダイヤモンドピンセットの制作を他部署のご協力のもと試作しています。

なぜ、今回この試作をしようと考えたのかというと、

1. ダイボンディング時のソルダー付着を抑制するため(ソルダー量均一化、他部材へのソルダー転移抑制)

2. ダイボンディング部材の温度低下抑制

ヒーターによって暖まった部材にピンセットが触れることで温度が低下し、

ボンディング品質への依存を軽減させる。

というのが主な目的でした。

 

実際に、ダイヤモンド角柱をテクダイヤの溶着技術で

ピンセットの先端に接着し、工程で使用しやすい先端サイズまで研磨するという

テクダイヤとCMIならではといったものですね。。。

実際の試作写真が下記になります。

 

P1020358

 

まだ、課題点があり、再試作途中ですが完成後、評価をしていきたいと考えています。

 

ダイヤモンドを使用しているため、ピックアップの際、異常な力が加わってしまうと部材の破壊につながりますので、

ピンセットの握力コントロールデザインについても随時対応する予定です。

さらに研磨状況の際によりソルダー付着性が影響しているようなデータがあるため、

ソルダーの表面張力とツール先端表面粗さに依存しているのか

今後データ収集をしていこうと考えています。

 

テクダイヤ/CMIは、他部署の交流を進んで聞き入れてくれ、親身になって問題解決のため話を聞いてくれる。

そんな人が多いように感じます。

CMIにいるからこそ、他部署との迅速的な行動がとれるのは、ここならではではないのかなと感じます。

 

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