製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。

1、サービス開始の背景
2、テクダイヤのソリューション
3、サービス導入の決め手
4、お客様の評価

1、サービス開始の背景

《試作品完了から素早い量産移行のため、試作品の短納期化が求められていました。》

試作段階の製品に組み込まれる基板の納品は、2~3週間が一般的。試作を繰り返しながら素早く量産へ移行するためには、必要な部材をいち早く入手し、開発サイクルをいかに効率化するかが企業の課題でした。

2、テクダイヤのソリューション

《お客様へ最短「1週間」でお届け。》

東京・田町にある開発センター内の設備を整理統合し、パイロットラインを構築することで、試作基板を最短「1週間」でご提供します。

 

リードタイム・イメージ
受注後、翌営業日から5日営業日で出荷

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デザインガイドライン
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*パターンはA面のみ
B面はベタ面か、メタライズなし
関連サイト
テクダイヤ株式会社 – 薄膜回路基板試作サービス

3、サービス導入決定の理由

《試作から量産まで一貫したサポート。》

試作基板の短納期化で開発サイクルは効率化。製品採用後の量産時には、セブに自社工場を持つため、量産への移行もスムーズに行えます。小回りの効く対応力と、海外で大量生産を実行するというテクダイヤの長所を生かし、試作から量産までサポートします。

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4、お客様の評価

《製品の市場ニーズにタイムリーな市場投入成功。》

お客様は、設計の異なる試作基板を2度製作。1度目の製作後、簡単な修正に即時対応し、タイムリーに製品採用、契約を獲得しました。

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