高精度スクライブを誰でも簡単に!マニュアルスクライブの新常識「ハンドスクライバー」とは

半導体の製造過程に欠かせないウエハカット。専用装置を使用したスクライブが一般的ですが、試作などでの少量カットの場合、装置を使用しないマニュアルスクライブと呼ばれるウエハカットもあります。これまでのマニュアルスクライブでは、スクライブペンと呼ばれる工具が使用されてきましたが、精度が不十分であったり、ウエハの固定が難しかったりと多くの課題を抱えていました。今回はそんなマニュアルウエハカットの課題を解決し、人の手で装置並みのウエハカットを実現する「ハンドスクライバー」を紹介します。

マニュアルスクライブの課題

課題① マニュアルであるが故、個人の感覚に頼らずを得ず標準化が困難

課題② スクライブ位置が視認できない

課題③ スクライブに最適な刃先角度の設定・保持が困難

課題④ ウエハがうまく固定できない

課題⑤ スクライブ時の荷重コントロールが困難

ハンドスクライバーとは

上記を解決する新しいマニュアルスクライブ工具「ハンドスクライバー」とは、

ペン式のホルダにスクライブツールをセットし、専用プレートと組み合わせて使用する

ウエハカットのためのマニュアル工具です。

4ステップでウェハカットが完了し、誰でも簡単に使用することができます。

 

Handy Wafer Scriber

 

特徴①スクライブホルダの独立でカット位置の視認性向上

これまでの常識を覆すスクライブホルダが独立したデザインの採用と、

透明なプレートでウェハのどこをカットしているか一目で分かります。

 

case_11_img_01

 

特徴②サンドイッチ方式の採用でウエハ滑りを抑制

滑り止めを施した透明の専用スクライビングプレートの間に、

サンドイッチのようにウェハを挟むことで、カット時のウェハ固定問題を解決します。

 

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特徴③自動で最適角度を設定

これまで個人の感覚や経験に頼っていた刃先角度も、

スクライブツールをセットするだけでカッティングポイントを自動で設定。

最適な角度を保ちながらのカットが可能です。

 

④ペン先バネの搭載で荷重を一定にコントロール

ペン先のバネが刃物の押し込み量を調整し、適切な荷重を一定に保ちながのカットします。

1分で紹介!ハンドスクライバーの使い方

他社製品比較表

ガラス、サファイアGaAs、InP系ウェハなど他社と比較しても多くの素材に対応し、

カットポイントは3Pと4Pの2種類をラインナップし、

多数の企業の研究開発部門や、大学の研究室などでご愛用いただいています。

 

他社比較表

スクライビングツールのプロフェッショナルとして

テクダイヤでは、ハンドスクライバーの他にも創業以来の主力製品として、

ダイヤモンドスクライバーを各種ラインナップしています。

 

Scriber

 

https://www.tecdia.com/jp/products/diamond/scribe_selection.php

カスタム製造についてもご相談下さい。

 

テクダイヤはこれからもスクライビングツールのプロフェッショナルとして、

スクライブツールの販売と同時に、最適なスクライブソリューションの提供を行っていきます。

ご質問やご相談はぜひお気軽にお問い合わせください!

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