水晶デバイス製造にテクダイヤ製ディスペンサーノズルが選ばれる理由

5G通信の普及により、モバイル端末は多様化し、小型化・高機能化が進んでいます。それに伴い、搭載される水晶デバイスの小型化、薄型化が急速に進み、現在のモバイル端末向け水晶振動子の世界最小サイズは1.0mm×0.8mmと言われています。

φ100~150μmの微細な接着剤塗布

小型化が進む水晶デバイスの組み立てには、接着剤の微細塗布が必要です。大手材料メーカーである株式会社スリーボンド(以下スリーボンド社)では、水晶デバイス向けに導電性接着剤の開発・販売を行っています。水晶デバイス製造向けに、接着強度はそのままに、フィラーの大きさを10μm以下に抑えた独自の接着剤「TB3304J」を開発しました。TB3304Jのφ100~150μmでの微細塗布には高性能な塗布装置と、精度の高いディスペンサーノズルが必要でした。

接着剤、塗布装置、ディスペンサーノズルの専門企業3社による協働

スリーボンド社は、テクダイヤ製内径50μm/外径80μmのディスペンサーノズルと、株式会社PFAの塗布装置で、塗布径100μmと80μmを狙った塗布試験を実施した結果、2000shotでの塗布精度は100μmと80μmに対して3σ=8~12μmと高精度な塗布に成功しました。


テクダイヤのディスペンサーノズルには独自の「テーパー形状」と「先端ラップ加工」が施されており、ノズル内部の詰まりや糸引きを防ぐことができます。

スリーボンド社「テクニカルニュース」No.96 2020年7月発行

テクダイヤ独自の「テーパー形状」と「先端ラップ加工」

水晶デバイスへの接着材塗布において、次の3つがポイントになります。
1、ディスペンサーノズルに詰まりがないこと(吐出性)
2、最適な塗布径になること(塗布性)
3、塗布した後、形状を維持できること(形状維持特性)

テクダイヤでは、ノズル内部の段差を極限まで無くした「テーパー形状」を採用し、詰まりを防止。さらにノズル先端を研磨した「先端ラップ加工」を施すことで塗布剤の這い上がりや糸引きを防ぎ、内径50μmという小径ノズルでも塗布のばらつきが無い、安定的塗布を実現しました。

スリーボンド社の微小塗布対応ノズルとして推奨

接着剤の微細塗布において、スリーボンド社の微小塗布対応ノズルとして推奨いただきました。テクダイヤでは先端最小径30μmまでのディスペンサーノズルをラインナップし、カスタマイズも対応いたします。これからもお客様のニーズに合わせたディスペンサーノズルの開発を行っていきます。

スリーボンド向けディスペンサーノズル

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