テクダイヤは、2021/3/1(月)からウェハカット用の刃物「ダイヤモンドスクライブツール」を無料で貸出するサービスを開始いたしました。
ウェハカットには主に3つの手法(ダイシング加工、レーザーダイシング、スクライブ)がありますがダイヤモンドスクライブツールはスクライブ工法に用いられる刃物です。「ダイヤモンドスクライブツールのテストはしたいけど、テスト用に購入するには単価が高い…。」「購入の問い合わせをしてから製品が手元に届くまで時間がかかる…。」そういった想いをお持ちの皆さまのために、ダイヤモンドスクライブツールを2週間無料で簡単にお試しいただけるサービスを開始しました!
製品のご購入前の評価用として、無料でダイヤモンドスクライブツールの使用感や素材との相性をお試しください。
ウェハカット用「ダイヤモンドスクライブツール」の無料貸出サービス開始
貸出期間
弊社発送日から最大2週間
※貸出期間満了から1か月間返却が無い場合、全額負担いただきます。
ご利用の流れ
貸出製品
テクダイヤ製ダイヤモンドスクライブツールの紹介
テクダイヤは長年のダイヤモンド加工の経験による技術とノウハウを活かし、幅広い素材のカットに対応する形状をラインナップしています。職人の手作業によって1本ずつのカスタマイズ製作も行っています。また完璧に近いダイヤモンドスクライブツール製造を大量にバラつきの無い品質で繰り返す量産技術もあります。
特長①ドライカット
スクライブ中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気他、水が原因によるチップへの悪影響がありません。
特長②チップ集積率向上
一般的に、スクライブによるV溝の幅は2~5μmであるため、ウェハ当りのチップ集積率が上がり、コストダウンを計画できます。
特長③クラックコントロール
スクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起きるクラックで、チップを希望通りの形状にカットすることです。このクラックを上手にコントロールするためには、ウェハに最適な刃先形状を選択することが必要です。
ダイヤモンドスクライブツール製品詳細はこちら(製品ページ)
特長①ドライカット
スクライブ中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気他、水が原因によるチップへの悪影響がありません。
特長②チップ集積率向上
一般的に、スクライブによるV溝の幅は2~5μmであるため、ウェハ当りのチップ集積率が上がり、コストダウンを計画できます。
特長③クラックコントロール
スクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起きるクラックで、チップを希望通りの形状にカットすることです。このクラックを上手にコントロールするためには、ウェハに最適な刃先形状を選択することが必要です。
ダイヤモンドスクライブツール製品詳細はこちら(製品ページ)