セラミック加工技術 ~ナノレベルの調整にトライ!~

思い掛けない発想は、お客様の声から生まれる。
なぜダメなのか? 何が欲しいのか?そこに新しいアイディアが隠れている。

依頼内容

詳しくは説明できないが、セラミックに”ある物”を付けて欲しいと言う依頼でした。

この案件は、すでに2回の試作がされており、どちらもダメと言う結果であった。

 

その内容は、

試作1:セラミックをポリッシュ研磨し、平滑な面の上に”ある物”を付ける。

結果:表面は平滑で良いが密着強度が弱く、すぐに剥がれてしまってダメ。

 

試作2:今度は、セラミックをラップ研磨し、”ある物”との密着強度を改善。

結果:セラミックとの密着強度は改善したが、セラミック表面の強度が弱くダメ。

 

何か良い案はないかと相談され、私の挑戦が始まりました。

現状分析

まずは、それぞれの問題点と要因を考えて見た。

試作1
問題点:セラミックとの密着強度

要因:鏡面 、表面積が小さい、引っ掛かり(抵抗)がない

参考図1 平均表面粗さ:10 ~ 20nm

ポリッシュ研磨

 

試作2

問題点:セラミックの強度

要因:ラップ研磨 、表面が粗い、研磨ダメージが残っている

参考図2 平均表面粗さ:100 ~ 120nm

ラップ

仮説と検証

通常の発想なら研磨砥粒を細かくし、表面粗さを調整するのが一般的である。

しかし、これでは山の鋭角な部分が残ってしまう。

参考図3

画像3

そこで、それぞれの利点を活かす構造が出来ないかと考えた。

加工方法は説明できないが、ラップ面から山の部分を取り除く加工を行った。

結果:平均表面粗さ 50 ~ 60nm、谷の部分は観察されており、双方の利点を活かした構造ができた。

参考図4 (イメージ図)

画像4

実際にお客様からも高評価を頂いており、密着への効果が検証された。

 

 

次の展開へ

この技術は大きな可能性を秘めており、他製品にも大きな効果があると考えられる。

現在は、さらなる微調整を行っており、他製品への拡大を目指している。

お客様の声を聞かなければ、思いつかない発想だったと思う。

テクダイヤは『こうしましょう。』を提案する会社です。

何かお困りことがあれば、一度ご相談下さい。

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