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ダイヤモンド研磨と溶着の合わせ技~テクダイヤ技術紹介「ダイヤモンド加工技術」~

ダイヤモンド研磨と溶着の合わせ技~テクダイヤ技術紹介「ダイヤモンド加工技術」~
テクダイヤのコーポレートサイト(https://www.tecdia.com/jp/)に新コンテンツ「未知との遭遇」を追加しました。テクダイヤの9つの得意技と、過去実績を紹介するページです。技術ブログでは、それぞれの技術と実績を、より詳しくご紹介!第七弾は「ダイヤモンド加工技術」です。

ダイヤモンド研磨と溶着の合わせ技

社名に「ダイヤ」が入っている通り、テクダイヤは1976年、工業用ダイヤモンド販売の商社としてスタートしました。ダイヤモンド研磨技術と独自の溶着技術で、多くの工業製品を製造・販売している世界有数の企業です。LEDやBlu-Rayなど、様々な業界に製品提供を行っています。

未知との遭遇ページはこちらから

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テクダイヤのダイヤモンド応用製品一覧

◇ハンドスクライバー

従来のマニュアルスクライブ工具では困難な、高精度ウェハカット。マニュアルであるがゆえに個人の感覚に頼る部分が多く、思うようにカットできないという声が多く聞かれます。テクダイヤのハンドスクライバーには、高精度ウェハカットを実現する様々なツールが標準装備されているため、複雑な装置もトレーニングも不要。その手軽さから、企業の研究開発部門、大学や研究所などでご愛用いただいています。

製品ページ

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◇ダイヤモンドスクライブツール

ワークに水も熱も与えることなく、ドライなクリーンカットができる工法として、半導体製造プロセスに欠かせないスクライブ技術。長年のダイヤモンド加工の経験を活かし、各種ウェハに対応するスクライブツールを取り揃えています。

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事例紹介:ZnOウェハのパーフェクトスクライブ
事例紹介:スクライブカットによるメサ型ストリート基板のチップ化
事例紹介:SiCウェハのパーフェクトスクライブ
事例紹介:高集積化したInPウェハの高精度スクライブ

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◇ダイヤモンド圧子

硬度測定試験やマーキングの際に装置本体に用いられる先端端子です。精密な試験や正確なマーキングを実現する、完成された先端形状を提供します。 カスタマイズも可能です。

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事例紹介:ダイヤモンド圧子

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◇ダイヤモンドピックアップツール

水晶デバイスをピックアップする装置に使用される製品。セラミックでは摩耗が激しくコストがかかるため、ダイヤモンドを使用した製品を開発。従来の3倍以上の長寿命化を実現し、大手水晶デバイスメーカーで採用されました。

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事例紹介:水晶デバイス用ダイヤモンドピンセットの事例
事例紹介テクダイヤ製ダイヤモンドピンセットが選ばれる理由

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◇ダイヤモンドニードル

ダイヤモンドを用いた長寿命の突き上げピン(ニードル)です。 サファイア基板のチップの突き上げに最適です。

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事例紹介:半導体製造向けダイヤモンドニードル

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その他実績

実績1:ナノ・インデンター

硬度測定用のダイヤモンド先端端子。ダイヤ研磨技術とバラツキ制御で、海外企業を中心に高い評価を得ています。

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実績2:ダイヤモンド・レコード針

ダイヤモンド加工技術を応用し、先端にダイヤモンドを施したレコード針を開発・販売した実績あり!

 

気軽にお問い合わせください!

お客様のお悩み、新製品開発のアイデアなど、まず気軽にお問合せください。テクダイヤは、言われたとおりに製造するのではなく、創業から培った技術やノウハウ、そして強みである提案力を生かし、お客様の課題解決、アイデア実現に貢献します。

【関連サイト】

テクダイヤ株式会社コーポレートサイト

新コンテンツ「未知との遭遇」

ケーススタディ(事例紹介)