3Hって何?

海外生産のアウトソーシング(OEM) ~テクダイヤ技術紹介「半導体組立技術」~

海外生産のアウトソーシング(OEM) ~テクダイヤ技術紹介「半導体組立技術」~
テクダイヤのコーポレートサイト(https://www.tecdia.com/jp/)に新コンテンツ「未知との遭遇」を追加しました。テクダイヤの9つの得意技と、過去実績を紹介するページです。技術ブログでは、それぞれの技術と実績を、より詳しくご紹介!第八弾は「半導体組立技術」です。

海外生産のアウトソーシング(OEM)

テクダイヤは、フィリピン・セブ島に自社製造工場「TECDIA CEBU Inc.」を構えています。大規模なクリーンルームを設置し、半導体製品の製造や組立を行っています。豊富な労働力と、地の利を生かしたものづくりで、世界中の企業から声がかかる技術です。

未知との遭遇ページはこちらから

 

セブ工場紹介ビデオ▽

ㅤㅤㅤㅤㅤㅤ

多種多様なデバイスの組立・量産実績あります!

実績1:QSFP-28 100G

通信100Gbpsデバイスの組立。複数の微細な回路と、フリップボンディング技術を駆使して量産化に成功しました。

実績2:可視レーザー・ダイオード

MOディスクへの書込み用途の可視レーザーCAN組立、特性試験業務の実績あり。大数量の製品製造、各種試験をスピーディーに量産しました。

実績3:MMIC (InGaAs,Ku帯,L対)

携帯電話信号の中継基地及び衛星通信などで使われる製品。正確なチップボンディングとワイヤーボンディング技術が鍵。

実績4:フォト・ダイオード

光通信用受光素子。ダイボンディング、ワイヤーボンディング、抵抗溶接、封止試験、電気特性、光特性試験までの実績があります。

実績5:PCボード組立

少量生産のため自動機に回すには高額、しかし手はんだでは不可能と悩むお客様に対して、テクダイヤは低価格かつ、400ミクロンピッチの手はんだでの大量生産に成功しました。

実績6:10G TOSA EML

光通信用10G TOSA。ミクロンレベルでの光軸合わせが可能なハンドリング技術で、サンプル出荷までの実績があります。

ㅤㅤㅤㅤㅤㅤ
電子部品製造事業の工場内に、通信半導体生産技術事業や精密機械加工技術事業を併せ持つ、テクダイヤならではのソリューションを提供します。


テクダイヤは電子部品メーカーとして単層セラミックコンデンサや薄膜回路基板など、さまざまな電子部品を製造しています。その一方で、セブ工場は1990年代より光通信半導体デバイス、マイクロ波通信半導体デバイスの受託生産サービス(OEM)を行ってきました。FETや光トランシーバーモジュール(TOSA・ROSA・BOSA)などの組立技術を合体させることで、部品製造から実装までをワンストップで実現できます。


半導体組立技術(CM事業)


また、精密機械加工部門も併設し、自動旋盤による50μm穴開け量産技術や切削加工技術も得意としているため、必要な部品や治具の内製も可能です。さらに、独自のネットワークで部材調達のサポートも可能。テクダイヤならではのソリューションでお客様の要求に応えます。


微細穴あけ技術についてはこちらから
精密機械加工技術についてはこちらから


気軽にお問い合わせください!

お客様のお悩み、新製品開発のアイデアなど、まず気軽にお問合せください。テクダイヤは、言われたとおりに製造するのではなく、創業から培った技術やノウハウ、そして強みである提案力を生かし、お客様の課題解決、アイデア実現に貢献します。

【関連サイト】
テクダイヤ株式会社コーポレートサイト
新コンテンツ「未知との遭遇」
ケーススタディ(事例紹介)