デジタル化が進む今、通信量の増加とともに、通信技術にはさらなる高速化と大容量化が求められています。このブログでは、デバイスの小型化と製造効率の向上に貢献し、5Gや将来の6Gに対応する光通信の発展を支えている「マルチ電極コンデンサ」についてご紹介します!
デバイス小型化・製造効率向上に貢献!「マルチ電極コンデンサ」のカスタマイズ製作
目次
課題は「半導体デバイス製造の工数削減」
高度化する光通信システムの構成部品は、小型化・省電力化・省コスト化をテーマに各メーカーの開発競争が進んでいます。中でも省コスト化に繋がる部品点数と製造工数の削減は、需要拡大に伴う生産増強のため、解決策が急がれていました。
テクダイヤの「マルチ電極コンデンサ」で実装工数削減
マルチ電極コンデンサは、単層セラミックコンデンサを使用する連結品です。
▲左:単層セラミックコンデンサ 右:マルチ電極コンデンサ
単層セラミックコンデンサは、半導体デバイスの構成部品として使用されます。単層セラミックコンデンサを複数同時に配列して使用することで、設計時の狭小スペースを活用し、デバイスの小型化と実装工数削減に繋がります。
▲実装時、狭小スペースの活用と工数削減を可能にするマルチ電極コンデンサ
▲左:単層セラミックコンデンサ 右:マルチ電極コンデンサ
単層セラミックコンデンサは、半導体デバイスの構成部品として使用されます。単層セラミックコンデンサを複数同時に配列して使用することで、設計時の狭小スペースを活用し、デバイスの小型化と実装工数削減に繋がります。
▲実装時、狭小スペースの活用と工数削減を可能にするマルチ電極コンデンサ
カスタムもお任せください!「最大7連結のカスタマイズ製造」
テクダイヤでは、2列での設計や異なる容量値のコンデンサの組み合わせ、サイズなどお客様のニーズに合わせてカスタマイズ製作を行っています。
▲左:2列設計 右:異なる容量値の組み合わせ
また一般的な多連結品は、反りや割れのリスクからは3連結が限界とされますが、テクダイヤでは最大7連結まで対応可能です。お客様の用途を確認した上で最適なソリューションをご提案いたします。
▲最大7連結まで製作可能
▲左:2列設計 右:異なる容量値の組み合わせ
また一般的な多連結品は、反りや割れのリスクからは3連結が限界とされますが、テクダイヤでは最大7連結まで対応可能です。お客様の用途を確認した上で最適なソリューションをご提案いたします。
▲最大7連結まで製作可能
業務効率化・コストダウンに貢献
マルチ電極コンデンサの提供で、半導体デバイスの製造時間削減、加えてコストダウンにも貢献しました。テクダイヤでは、長方形コンデンサや高誘電率コンデンサなどさまざまな単層セラミックコンデンサをラインナップし、カスタマイズにも対応しています。これからもセラミック応用技術で進化を続ける通信技術を支え、世の中に貢献していきます。