3Hって何?
セブ工場

半導体後工程の歴史を振り返って

半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。

技術

機械部品の表面処理について

表面処理には、いろいろありますね。めっき、陽極酸化膜、熱処理や特殊分野では固体潤滑剤なども多く使われています。ここでは、精密部品に昔から使用されていた硬質クロムめっきの話とその他の処理について少し触れておきます。

技術

機械設計と材料のちょっとおもしろい話

まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力(製品の生産数/回or月等)、サイクルタイム(時間/回)、フットプリント(装置の床面積)を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVe…