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テクダイヤも会社紹介映像をリニューアル!制作を手掛けたのはあの有名な…。

いきなりですが皆さん、「20世紀少年」や「トリック」、「イニシエーション・ラブ」をご存知ですか?そう。今回、会社紹介映像を手掛けたのはあの、堤幸彦監督!(Wikipedia)すごいですよね!!!!   なぜテクダイヤ×堤幸彦監督のコラボが実現したかというと、堤幸彦監督と社長は以前から親交があり、ダメもとで制作オファーしたことが始まり。「人魚の眠る家」でも制作協力したこともあり... Continue Reading →
ダイヤモンドスクライバー(InPウェハカット)

高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由

InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切断幅)は50μm以下となり、ウェハのチップサイズは小さいもので170μm×170μm。ストリート幅は狭ければ狭いほどウェハを無駄なく使えるため、狭いストリート幅のウェハを高精度にチップ化することが求めら... Continue Reading →
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5G到来。テクダイヤの単層セラミックコンデンサが選ばれる理由。

5Gのサービス開始に向けて技術開発が進む中、短納期での製品提供が求められるだけでなく、高度な技術も求められます。大規模MIMOや広大な帯域幅を持つミリ波無線通信など、革新的な技術を多数併用するため、端末や基地局に必要な単層セラミックコンデンサにも高い品質が求められます。 ... Continue Reading →
スリーボンド向けディスペンサーノズル

水晶デバイス製造にテクダイヤ製ディスペンサーノズルが選ばれる理由

小型化が進む水晶デバイスの組み立てには、接着剤の微細塗布が必要です。大手材料メーカーである株式会社スリーボンド(以下スリーボンド社)では、水晶デバイス向けに導電性接着剤の開発・販売を行っています。水晶デバイス製造向けに、接着強度はそのままに、フィラーの大きさを10μm以下に抑えた独自の接着剤「TB3304J」を開発しました。TB3304Jのφ100~150μmでの微細塗布には高性能な塗布装置と、精... Continue Reading →
Hi-K

5G通信に貢献する「高誘電率単層セラミックコンデンサ」

私たちの製品である単層セラミックコンデンサは、通信機器のマイクロ波デバイスや、光通信用の光送受信モジュール内の回路に搭載され、カップリング、デカップリング、DCブロックおよびインピーダンスマッチングなどに使用されます。高周波数帯を使用する5G通信の商業化に伴い、高周波通信機器の小型化、高集積化のため、単層セラミックコンデンサの小型化を目的とした高誘電率化も求められています。... Continue Reading →