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スリーボンド向けディスペンサーノズル

水晶デバイス製造にテクダイヤ製ディスペンサーノズルが選ばれる理由

小型化が進む水晶デバイスの組み立てには、接着剤の微細塗布が必要です。大手材料メーカーである株式会社スリーボンド(以下スリーボンド社)では、水晶デバイス向けに導電性接着剤の開発・販売を行っています。水晶デバイス製造向けに、接着強度はそのままに、フィラーの大きさを10μm以下に抑えた独自の接着剤「TB3304J」を開発しました。TB3304Jのφ100~150μmでの微細塗布には高性能な塗布装置と、精... Continue Reading →
Hi-K

5G通信に貢献する「高誘電率単層セラミックコンデンサ」

私たちの製品である単層セラミックコンデンサは、通信機器のマイクロ波デバイスや、光通信用の光送受信モジュール内の回路に搭載され、カップリング、デカップリング、DCブロックおよびインピーダンスマッチングなどに使用されます。高周波数帯を使用する5G通信の商業化に伴い、高周波通信機器の小型化、高集積化のため、単層セラミックコンデンサの小型化を目的とした高誘電率化も求められています。... Continue Reading →
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テクダイヤ製3Dプリンターヘッドノズルが選ばれる2つの理由

現在、市場で流通している低価格帯の3Dプリンターは、樹脂を溶かして積み上げるFMD方式です。レーザー焼結法などの他の造形方式に比べると、精度が低く、仕上げ加工(切・研削、熱処理など)の必要があります。その手間を省くには、細部まで精密に精度の高い造形を可能にする3Dプリンティングが必要とされていました。 ... Continue Reading →
就活

【就活生必見!】就活に役立つブログまとめ

「工学部だけど、4年間フットボールに明け暮れた僕の就活談」 工学部で、アメリカンフットボール部。現在技術部にて奮闘している社員の経験談。   「就活で迷っているあなたへ」(人事ブログ) 会社選びの中で大事なのは自分がいきいきと働ける仕事を探すこと。  ... Continue Reading →
ダイヤモンドニードル

【半導体製造向けダイヤモンドニードル】突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍

先端消耗の少ない突き上げニードル 5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。しかしアルミナ(酸化アルミニウム)は、ダイヤモンドに次ぐ硬さとされるため、従来使用していた超鋼製の突き上げニードルでは先端摩耗が早く、コストや交換の手間が... Continue Reading →