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イラスト 半導体

半導体製造におけるエッチングとは

ウェットエッチングは硫酸や硝酸、リン酸、フッ酸などの薬液を使用した腐食作用によって形成した薄膜の形状加工を行っていきます。 低コストでエッチング速度が速く、生産性に優れている、ウェハに与えるダメージが少ないという利点があります。 しかしその一方で全方向に同一の速度でエッチングされる (等方性エッチング 図1参照) ため、レジストで作製したマスクと下地の被エッチング膜との界面にエッチング... Continue Reading →
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「薄膜成膜技術 スパッタ法とは」

まずはスパッタ法がどのような原理であるか、最初に考え出されたDCスパッタ法を例に説明すると以下の通りとなります。 ① 基板と貴金属素材ターゲットをセットした装置を高真空状態にする ② 不活性ガス(主にAr)を装置内に導入する ② 貴金属素材ターゲットにマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させる ③ 不活性ガス(主にAr)原子をイオン化する ④ 高速でターゲットの表面にガスイオンを衝突させて激し... Continue Reading →
ポンプ 

「真空ポンプ」その種類と特徴

こちらは最も一般的な真空ポンプで価格も安価(数万円~30万円程度)です。 大気圧から作動させることができ、超高真空が必要な際の初期粗引き用ポンプとして非常に多く使用されます。 弊社でも大気圧からの粗挽き用ポンプとして種々の装置で使用しています。 安価、コンパクト、容易に据え付けることができるという利点がある一方で、排気できる限界は0.1Pa程度と低真空であること,排気限界で長... Continue Reading →