半導体製造におけるエッチングとは
ウェットエッチングは硫酸や硝酸、リン酸、フッ酸などの薬液を使用した腐食作用によって形成した薄膜の形状加工を行っていきます。
低コストでエッチング速度が速く、生産性に優れている、ウェハに与えるダメージが少ないという利点があります。
しかしその一方で全方向に同一の速度でエッチングされる (等方性エッチング 図1参照) ため、レジストで作製したマスクと下地の被エッチング膜との界面にエッチング... Continue Reading →