QC七つ道具の使用上の注意点
今回取り上げるのはQC七つ道具の内、特性要因図、パレート図、管理図の3つです。
いずれも便利なツールですがそれぞれ実使用上では以下のような注意点があります。... Continue Reading →
Page 1
もう新製品開発で失敗したくないあなたに
お久しぶりです、ねねです。
このブログが全社的な取り組みになってから、私自身の更新頻度はかなり減っております。
ありがたいことにこちらのブログを多くの方に閲覧していただけているようです。
今後も有用な記事を更新してまいりますので、御愛好いただければと思います。
製造業を営んでいると、必ずぶつかる壁に”新製品開発”というものがあると思います。
... Continue Reading →
「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ～ワイヤーボンディング編～
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。
大まかに3つのプロセスがあります。
ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認です。
① ダイボンディング(ダイアタッチ)
チップ(回路基板)をキャリアやパッケージに接着することです。
AuSn(金スズ)や銀ペースト(エポキシ... Continue Reading →
シンプルだけど、難しい。「対話する上で気を付けていること」
実はこれシンプルだけどとても難しいです。
こんにちは！
4月になり入社2年目となったこの春。
リクルートスーツを着ている新入社員や就活生を電車で発見し、ふと大学生活が恋しくなったニーナです。
22卒就活が解禁されて、早いところではすでに１次面接に進まれた方もいらっしゃるかと思います。
そこで私が「対話する上で気を付けていること」をご紹介させていただきたいと思います。... Continue Reading →
リモート対応！私流、面接試験の攻略法！
こんばんは、ねねです。
最近、絵具と筆を買いまして、いそいそと在宅Lifeを楽しんでおります。
世間がこんな状態ではありますが、チラホラと説明会に足を運んでくださる就活生の方々を見かける今日この頃。
そろそろ面接や試験に進まれてる方も多いのではないでしょうか。
以前会社選びまでの記事を書かせていただきましたが、今日は実際の面接に使えるテクニックなどを紹介... Continue Reading →
【就活】不安を感じる人へのススメ
間もなく就活が本格化しますね。。
転職との違いは就活(新卒採用)が自分の都合や状況に合ったタイミングで行えないことだと思います。
自分の社会人として歩み始める進路を選択しなければなりません。誰しもが重要な選択を迫られます。
では、入社後に「こんなはずじゃなかった！」と思わないために重要なことはなんでしょうか。... Continue Reading →
