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テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介!

■どんなノズル? テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への塗布が求められていました。そこで開発したのが、「先端スーパーロングノズル」。細部への正確で安定した塗布を実現しました。 ■何がすごいの? ディスペンサーノズルの先端長さの加工は... Continue Reading →
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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →
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製造業におけるプロセスカード(製作指示書/作業指示書)の大切さ。記録はしっかり残しましょう。

テクダイヤでは、プロセスカード・製作指示書と呼ばれていますが、「作業指示書」「工程指示書」とも呼ばれており、製造するプロセスを指示する記録用紙のことです。製造プロセスにおいて、次がどの工程で、どんな条件で製造するのかが記載されており、工程担当者は指示書に記載してある条件に従って工程を進め、さらに、いつ・誰が・どの条件で工程を実施したか、記録していきます。   テクダイヤの指示... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →
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高精度スクライブを誰でも簡単に!マニュアルスクライブの新常識「ハンドスクライバー」とは

課題① マニュアルであるが故、個人の感覚に頼らずを得ず標準化が困難 課題② スクライブ位置が視認できない 課題③ スクライブに最適な刃先角度の設定・保持が困難 課題④ ウエハがうまく固定できない 課題⑤ スクライブ時の荷重コントロールが困難... Continue Reading →
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5G通信とテクダイヤの関わり

5G通信とは、第5世代の移動式通信システムのことで、2020年代の社会を支える重要なインフラとなることが期待されています。 日本で使用される5G通信の周波数帯は、Sub 6と呼ばれる3.7GHz帯及び4.5GHz帯と、ミリ波の28GHz帯、の大きく2つに分けられます。 携帯電話などのモバイル機器の利用を中心としていた現行LTEに比べ、IoT (Internet of Things) での利... Continue Reading →