Page 1
electronics-4972649_1920

「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ~ワイヤーボンディング編~

まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認です。   ① ダイボンディング(ダイアタッチ) チップ(回路基板)をキャリアやパッケージに接着することです。 AuSn(金スズ)や銀ペースト(エポキシ... Continue Reading →
374575723_429

銀ペースト

主に、銀のフィラーをバインダー(接合剤)で混ぜた導電性樹脂の事で、 一般的にキャパシターなどの電子部品と下地等(基板)を導通させ、固定するために使用される樹脂の一種。 現在では、銀だけではなく、金ペーストやニッケルペーストなど様々な種類があります。  ... Continue Reading →