技術
テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介！
■どんなノズル？ テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器（スマートフォンなど）の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への…
ダイヤモンドツールとアクロバット飛行機の不思議な関係
半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスを…
「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術
金属やダイヤモンドを自由自在に加工し、私たちの生活に欠かせない製品の製造過程に貢献しています。今回は、金属加工製品とダイヤモンド加工製品がどのような技術を用いて製作されているのか、製品を例に出して一部ご紹介いたします。
通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」
無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。
紛争鉱物の闇 – 不都合な真実 –
製品を開発製造し、販売に至るまでの規制には、 ・製品含有禁止有害化学物質規制 : これにはEUのRoHS規則、REACH規則、その他各国の法令において特定化学物質の使用や含有の禁止規制があります。 …
テクダイヤの製品ってどうやってできるの？製品製造工程をご紹介！
セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用…
ナノインデンテーション法とは ～原理編～
以前、ナノインデンテーションについて下記の記事が紹介されています。 https://tecdlab.com/2018/06/25/dictionary-ナノインデンテーション法%ef%bc%88nano-indentation%ef%bc%89とは/ 今回は、ナノインデンテーションの原理について、もう少し詳しくレポートしていきます。
ダイヤモンドスクライブツールメーカーまとめ
この製品は主に半導体の製造に用いられるウェハやガラスを切断するために使用されています。 今回はそんなダイヤモンドスクライブツールを製造するメーカーを紹介いたします。
製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品
製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。
教科書では学べない、これが本当のコンデンサのインピーダンス計算法
当社では、設計開発の段階および製造時での製造バラツキによるその特性の評価として、通信機器において十分な性能が発揮できるように保つため、試作段階から様々な特性評価をおこない十分な性能を保っていることを監視しております。