Page 1
ダイヤモンドスクライバー(InPウェハカット)

高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由

InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切断幅)は50μm以下となり、ウェハのチップサイズは小さいもので170μm×170μm。ストリート幅は狭ければ狭いほどウェハを無駄なく使えるため、狭いストリート幅のウェハを高精度にチップ化することが求めら... Continue Reading →
laboratory-2815640_1280

テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介!

■どんなノズル? テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への塗布が求められていました。そこで開発したのが、「先端スーパーロングノズル」。細部への正確で安定した塗布を実現しました。 ■何がすごいの? ディスペンサーノズルの先端長さの加工は... Continue Reading →
IMG_0009

「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →