Page 1
photo

【1週間で納品】薄膜回路基板の特急試作

薄膜回路基板とは、アルミナ基板(Al2O3)、窒化アルミニウム基板(AlN)、誘電体、石英など、放熱性に優れた基板に、薄膜メタライズ技術を用いて回路パターン形成を施す基板材料です。光通信やRFなどの回路基板として使用されます。テクダイヤの薄膜回路基板は、極細回路形成や立体基板への回路形成など、お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作し実装までをワンストップで対応しています。   ... Continue Reading →
P_20170214_195913-5

最近の高周波製品から感じるミリ波の歴史と技術の移り変わり

自動車の衝突防止レーダーをはじめとして、ミリ波を活用した製品が身近な物になってきている。 ミリ波を使用する製品は、話が盛り上がっては消え、盛り上がっては消えを繰り返してきたが、 本格的に一般化されてきたように思う。弊社のSLC(Single Layer Capacitor)やアルミナ基板を はじめとしたセラミック製品も、とてもたくさんのミリ波製品にご使用いただいている。 &... Continue Reading →
P_20170118_160837-5

テクダイヤとの出会いは30年前。はじまりは石英基板のパターニング。

  テクダイヤへ入社して17年が過ぎた。 前職時代から取引があったので、それを含めればお付き合いは30年を超えるだろう。   ご縁とは本当にありがたいものだ。   今から30年ほど前の事、社会人デビューを果たしたばかりの私が、 ミリ波帯通信装置に使用するRFユニットの開発を担当することになった。 当時は、高卒ルーキーの仕... Continue Reading →
溶接

今日のミッション 溶接編

■ミッション内容 SUS母材にφ0.2のワイヤーをガイドからはみ出さない様にくっつける。 付け方は、何でもOK。但し、母材以外の物質の混入はNG。   え!材料溶かすしかないじゃん!   という訳で、一発目(ダミー品)。 出力が強すぎて、ガイドからズレた所で、くっついてしまいました↓     ... Continue Reading →