3Hって何?

半導体後工程の歴史を振り返って

半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。

セラミックスへの加工ダメージを修復

セラミックに用いられる加工はいろいろありますが、代表的なところでは、切削、研削、研磨、穴あけ加工などが挙げられます。今回は、研削、研磨での受けるダメージを例にご紹介します。

テクダイヤの営業職 (日本)

営業職の出張について。国内顧客担当がどのようなエリアに出張するのか、書いてみました。海外出張はまたの機会に書いてみようと思います。

「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します!

通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。

セラミックコンデンサの信頼性試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   さっそくですが、みなさん信頼性試験、というものはご存知でしょうか。   簡単に言うと、製品を100時間、500時間、1000時間…と長く使っていった時に、問…