3Hって何?

半導体後工程の歴史を振り返って

半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。

0.25㎜チップのハンドリング

はじめまして、品質保証部のたまごです。 今年で入社3年目となりました。 技術者?に入るか微妙なところですが、ブログに参加することになりました。 よろしくお願いいたします!   最初…