製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品
製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。
製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。
こんにちは☀︎yonaです! 先週末は、お台場の teamLab Borderless に行ってきました☆ すごく素敵な空間でした!!ただ、1点気になった…
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