3Hって何?

プロセスとボイド

セラミックスの性能の優劣を決定する大きな要因として、ボイド(または欠陥、気孔)の存在が挙げられます。 自分の知る限りにおいて、多くのセラミックス製造や開発では、このボイドを減らす、無くすために色々な努力が行われてきました。 ボイドがセラミックスの性能劣化に大きく影響するが、そのボイドはセラミックスを作るうえで避けられない。 ボイドの量はセラミックス製造工程によって発生のしやすさが変わり、また多くの改善方法もある。 しかし、それでも改善は難しく、また改善のためにプロセスを変更するのが難しいこともある。 開発初期の段階でプロセスをよく吟味することが、良い製品を作る近道になる。

半導体デバイスの故障率と安全設計

半導体デバイスのカタログには、「半導体製品はある確率で故障が発生します」と”必ず”記載されており、聞いたところによるとその確率は数PPM以下らしい。(100万個に数個)