3Hって何?

【1週間で納品】薄膜回路基板の特急試作

薄膜回路基板とは、アルミナ基板(Al2O3)、窒化アルミニウム基板(AlN)、誘電体、石英など、放熱性に優れた基板に、薄膜メタライズ技術を用いて回路パターン形成を施す基板材料です。光通信やRFなどの…

製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。

お客様任意の薄膜回路基板の納品を、「1週間」で実現。- 通信市場を支える回路基板製作をよりスピーディーに –

2018年7月17日より、お客様任意の薄膜回路基板を、ご注文より1週間で納品いたします。新たな設備導入と、技術の確立により、通常2週間~3週間必要とされるカスタム基板の試作が1週間で可能となりました。提案から開発、試作、量産まで一貫してサポート可能なテクダイヤならではのソリューションで、日々進化を続ける通信市場を支えていきます。