半導体後工程の歴史を振り返って
半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。
半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
私は入社後3カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の 技術部門に配属されました。 さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、 金線は電極パッドのプローバ圧痕内…