3Hって何?

半導体後工程の歴史を振り返って

半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。

銀ペーストとは

テクダイヤのCMサービスや電子部材の検査でよく使用される銀ペースト。 今日は、そんな銀ペースト事を記載致します。

ワイヤーボンディング時の金の圧着調査

私は入社後3カ月でフィリピンセブ島の工場に配属され、光半導体組立工程の 技術部門に配属されました。 さて、仕事柄ワイヤーボンディングを行う事がしばしばあるのですが、 金線は電極パッドのプローバ圧痕内…