高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由
InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切…
InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切…
半導体の製造過程に欠かせないウエハカット。専用装置を使用したスクライブが一般的ですが、試作などでの少量カットの場合、装置を使用しないマニュアルスクライブと呼ばれるウエハカットもあります。これまでのマニュアルスクライブでは、スクライブペンと呼ばれる工具が使用されてきましたが、精度が不十分であったり、ウエハの固定が難しかったりと多くの課題を抱えていました。今回はそんなマニュアルウエハカットの課題を解決し、人の手で装置並みのウエハカットを実現する「ハンドスクライバー」を紹介します。