2018年5月9日ダイシングダイヤモンド・スクライブツールを利用した「スクライブ」とはスクライブとは、半導体ウェハをチップ化するための工法です。スクライブは、主にガラス切断に用いられますが、化合物半導体による発光デバイスなどのチップ化において、スクライブは欠かせない技術です。続きを読む