「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ~ワイヤーボンディング編~
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
先日ボンディングを行っていた時、ふと、 初めてボンディングした時の事を思いだしたので書こうと思います。 現在の部署に配属されてすぐの頃に、ボンディングのやり方を教わりました。 …