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「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ~ワイヤーボンディング編~

まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認です。   ① ダイボンディング(ダイアタッチ) チップ(回路基板)をキャリアやパッケージに接着することです。 AuSn(金スズ)や銀ペースト(エポキシ... Continue Reading →