RPAのお話 ~初級編~
RPAとはロボティック・プロセス・オートメーション(Robotic Process Automation)の各単語の頭文字を取った略称であり、ロボットによる作業の自動化の事を指します。

RPAとはロボティック・プロセス・オートメーション(Robotic Process Automation)の各単語の頭文字を取った略称であり、ロボットによる作業の自動化の事を指します。
いつの日かのブログで、私がなぜテクダイヤに入社を決めたかについて(「製造業とは無関係の人生だった私がテクダイヤに入社を決めた理由」)を書きました。今回はその続編として、入社後の1年間を振り返ってみたいと思います。
以前、ナノインデンテーションについて下記の記事が紹介されています。 https://tecdlab.com/2018/06/25/dictionary-ナノインデンテーション法%ef%bc%88nano-indentation%ef%bc%89とは/ 今回は、ナノインデンテーションの原理について、もう少し詳しくレポートしていきます。
テクダイヤの精密ノズルは主に接着剤の塗布用として、小型化進むスマートフォンや、水晶デバイス、カメラモジュールなど、微細かつ精度が求められる電子機器の組み立てに使用されています。
この製品は主に半導体の製造に用いられるウェハやガラスを切断するために使用されています。 今回はそんなダイヤモンドスクライブツールを製造するメーカーを紹介いたします。
ポリッシュと聞くと、みなさんはどのよう思われますか? そうです、磨く、つやを出すと言った鏡面状態をイメージされる方が大半だと思います。 鏡面とは読んで字のごとく、鏡のようなピカピカの面のことを意味し…
製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。
テクダイヤは製造業。なんと、ここ本社には研究開発用のラボも併設しています!今日は数々の製品を生み出してきたテクダイヤの秘密基地、こだわりのオフィス兼ラボをご紹介いたします。
日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。
体育会系出身社員の印象というと、私がよく言われたり感じたりするのは、「気合いが入っていて、体力バカ」それは、とても合っています。押してダメならもっと押せ。足りない部分は気合いでカバー。ギブアップしま…