セラミックコンデンサ
半導体後工程の歴史を振り返って
半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。
セラミックスへの加工ダメージを修復
セラミックに用いられる加工はいろいろありますが、代表的なところでは、切削、研削、研磨、穴あけ加工などが挙げられます。今回は、研削、研磨での受けるダメージを例にご紹介します。
「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました！ ~9月展示会まとめ~
テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します！
通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」
無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。
意外と知らない金(Au)について！特徴から用途までご紹介します
金は元素番号79の金属元素です。私たちの普段生活している中では、個体として存在しています。金属としては重く、やわらかく、特に柔軟に変形する性質に優れており、金属の中で最も薄く延ばすことができます。な…
初心者から上級者までちょっとためになる熱膨張率の話
熱膨張率（coefficient of thermal expansion: CTE）は、温度の変化によって、物体の長さや体積が、膨張あるいは収縮する割合を、温度当たりで示したものである。
教科書では学べない、これが本当のコンデンサのインピーダンス計算法
当社では、設計開発の段階および製造時での製造バラツキによるその特性の評価として、通信機器において十分な性能が発揮できるように保つため、試作段階から様々な特性評価をおこない十分な性能を保っていることを監視しております。
通信機器に欠かせない単層セラミックコンデンサと積層セラミックコンデンサとは
私たちが使う携帯電話には積層セラミックコンデンサが使われており、スマートフォン1台につき約400個使われています。今回は意外と身近に使われているセラミックコンデンサとは何か？について紹介します。
フォトリソグラフィのいろは ~ベイク編~
ベイク（bake）とはそのままその通り、対象のサンプルに熱を加える、焼く処理になります。このベイク工程はフォトリソグラフィの一連の工程の中で度々登場する大事な工程なのです。
セラミックコンデンサのダイシェア試験
こんにちは。品質保証部のたまごです。 今日はダイシェア試験について書こうと思います。 ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付け…
セラミックコンデンサの信頼性試験
こんにちは。品質保証部のたまごです。 さっそくですが、みなさん信頼性試験、というものはご存知でしょうか。 簡単に言うと、製品を100時間、500時間、1000時間…と長く使っていった時に、問…