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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します!

通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。

セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   今日はダイシェア試験について書こうと思います。   ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付け…

セラミックコンデンサの信頼性試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。   さっそくですが、みなさん信頼性試験、というものはご存知でしょうか。   簡単に言うと、製品を100時間、500時間、1000時間…と長く使っていった時に、問…

0.25㎜チップのハンドリング

はじめまして、品質保証部のたまごです。 今年で入社3年目となりました。 技術者?に入るか微妙なところですが、ブログに参加することになりました。 よろしくお願いいたします!   最初…