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信頼性試験、故障解析、デバイス評価に役立つ書籍をご紹介

1. 電子部品の信頼性試験 越川清重(著) 日科技連出版社 <内容> ・信頼性試験の意義と考え方 (統計的試験、非破壊試験、環境試験、耐久試験、寿命試験、加速試験等) 環境試験については世界の地域別温湿度限界値と試験条件の一覧表と地図も載っています。 ・信頼性を阻害する故障現象 (熱拡散、クリープ、イオンマイグレーション、イオン汚染、振動と衝撃、静電気破壊現象等) イオン... Continue Reading →
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機械設計と材料のちょっとおもしろい話

まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力(製品の生産数/回or月等)、サイクルタイム(時間/回)、フットプリント(装置の床面積)を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVer.Upモデルとして、ローダアンローダ付きの機械をリリースしたのですが、制御担当者と組立担当者の協力でサイクルタイムを改善し、リピート受注が半減したのは、うれしいような悲しいような思い出です。 ... Continue Reading →
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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →
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フォトリソグラフィのいろは~塗布編~

大変ご無沙汰しております、ねねです。 最後の更新から1年以上経っていたようで、サボっててすみません・・・   さて、久しぶりの記事に何を書こうかと考えていたんですが、 今回は"レジスト塗布"について書いてみようと思います。 ・塗布について まずレジストの塗布とはコーティング技術です。 そしてコーティング技術には様々な以下のように手段が存在... Continue Reading →
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テクダイヤの製品ってどうやってできるの?製品製造工程をご紹介!

セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用されています。 5Gと呼ばれる、第5世代移動通信システムにも大きく関わってるのです。 テクダイヤと5Gの関りについて詳しくは《5G通信とテクダイヤの関わり》をチェック✔ ... Continue Reading →