3Hって何?

機械設計と材料のちょっとおもしろい話

まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力(製品の生産数/回or月等)、サイクルタイム(時間/回)、フットプリント(装置の床面積)を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVe…

「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します!

通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。

5G通信とテクダイヤの関わり

5G通信とは、第5世代の移動式通信システムのことで、2020年代の社会を支える重要なインフラとなることが期待されています。 日本で使用される5G通信の周波数帯は、Sub 6と呼ばれる3.7GHz帯及…

製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。

セラミックスという材料

セラミックとは、原料を加熱し焼き固めた無機固体材料のことで、 一般的には焼き物(陶磁器)などの全般を指すことが多いです。

【新サービス】電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献

日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。

ボストンキャリアフォーラムのススメ ~事前準備編~

私は、テクダイヤ入社2年目のヒナと申します。私はアメリカの大学で起業学を学び、ボストンキャリアフォーラムでの就活を経てテクダイヤに入社しました。入社1年目は人材開発室(人事)に配属され、その年のボストンキャリアフォーラムには採用側として参加しました。