半導体後工程の歴史を振り返って
半導体製造設備の設計に携わってきましたが、1980年頃を振り返ってコメントします。 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。 ここでは、リード切断・成形前の封止工程について経験してきた内容に触れていきます。
電子部品
水晶デバイスとテクダイヤの繋がりとは？？
水晶振動子や水晶発振器を含め、一般的には水晶デバイスと呼ばれています。 この水晶デバイスは『産業の塩』と呼ばれているぐらい私たちの身近なスマートフォンやテレビ、インフラ関連でもたくさん使用されています！ 今回は水晶デバイスとテクダイヤとの繋がりについて1分でご紹介します！
信頼性試験、故障解析、デバイス評価に役立つ書籍をご紹介
1. 電子部品の信頼性試験 越川清重（著） 日科技連出版社 ＜内容＞ ・信頼性試験の意義と考え方 （統計的試験、非破壊試験、環境試験、耐久試験、寿命試験、加速試験等） 環境試験については世界の地域別…
機械設計と材料のちょっとおもしろい話
まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力（製品の生産数/回or月等）、サイクルタイム（時間/回）、フットプリント（装置の床面積）を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVe…
「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました！ ~9月展示会まとめ~
テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します！
通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」
無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。
テクダイヤの製品ってどうやってできるの？製品製造工程をご紹介！
セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用…
5G通信とテクダイヤの関わり
5G通信とは、第5世代の移動式通信システムのことで、2020年代の社会を支える重要なインフラとなることが期待されています。 日本で使用される5G通信の周波数帯は、Sub 6と呼ばれる3.7GHz帯及…
製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品
製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。
【新サービス】電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献
日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。
教科書では学べない、これが本当のコンデンサのインピーダンス計算法
当社では、設計開発の段階および製造時での製造バラツキによるその特性の評価として、通信機器において十分な性能が発揮できるように保つため、試作段階から様々な特性評価をおこない十分な性能を保っていることを監視しております。
