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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →
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フォトリソグラフィのいろは~塗布編~

大変ご無沙汰しております、ねねです。 最後の更新から1年以上経っていたようで、サボっててすみません・・・   さて、久しぶりの記事に何を書こうかと考えていたんですが、 今回は"レジスト塗布"について書いてみようと思います。 ・塗布について まずレジストの塗布とはコーティング技術です。 そしてコーティング技術には様々な以下のように手段が存在... Continue Reading →
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テクダイヤの製品ってどうやってできるの?製品製造工程をご紹介!

セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用されています。 5Gと呼ばれる、第5世代移動通信システムにも大きく関わってるのです。 テクダイヤと5Gの関りについて詳しくは《5G通信とテクダイヤの関わり》をチェック✔ ... Continue Reading →
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5G通信とテクダイヤの関わり

5G通信とは、第5世代の移動式通信システムのことで、2020年代の社会を支える重要なインフラとなることが期待されています。 日本で使用される5G通信の周波数帯は、Sub 6と呼ばれる3.7GHz帯及び4.5GHz帯と、ミリ波の28GHz帯、の大きく2つに分けられます。 携帯電話などのモバイル機器の利用を中心としていた現行LTEに比べ、IoT (Internet of Things) での利... Continue Reading →
阿川さん加工済み

製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品

《試作品完了から素早い量産移行のため、試作品の短納期化が求められていました。》 試作段階の製品に組み込まれる基板の納品は、2~3週間が一般的。試作を繰り返しながら素早く量産へ移行するためには、必要な部材をいち早く入手し、開発サイクルをいかに効率化するかが企業の課題でした。... Continue Reading →