3Hって何?

通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。

入社2年目突入。製造業広報の奮闘記。

いつの日かのブログで、私がなぜテクダイヤに入社を決めたかについて(「製造業とは無関係の人生だった私がテクダイヤに入社を決めた理由」)を書きました。今回はその続編として、入社後の1年間を振り返ってみたいと思います。

ナノインデンテーション法とは ~原理編~

以前、ナノインデンテーションについて下記の記事が紹介されています。 https://tecdlab.com/2018/06/25/dictionary-ナノインデンテーション法%ef%bc%88nano-indentation%ef%bc%89とは/ 今回は、ナノインデンテーションの原理について、もう少し詳しくレポートしていきます。

パンツを脱ぐ勇気

後で知ることになったのですが、私は自分が優秀ではない事を自覚していたのでそれを隠そうと格好をつけていました。格好をつけるというのは、知らない事を知っている振りをしたり、知っている様な振りをして誤魔化したりしていました。

製品試作に必要な薄膜回路基板を最短「1週間」で納品

製品開発競争は、グローバル規模で展開しています。製品開発・研究者にとって、設計完了後はいち早く試作品を組み立てたいのが実情です。テクダイヤは、半導体製品に組み込まれる“試作”基板を、最短「1週間」で納入できるサービスを開始しました。

セラミックスという材料

セラミックとは、原料を加熱し焼き固めた無機固体材料のことで、 一般的には焼き物(陶磁器)などの全般を指すことが多いです。